ÀÎÁõ ¼Ò°³/¸¶Å©
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International): ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Àç·á Çùȸ
¼¼°è °¢±¹ÀÇ 2,000 ¿©°³°¡ ³Ñ´Â ȸ¿ø»ç¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ¹× ¼³ºñ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ±âÁØÀ» ÁöÁ¤ÇÏ¿© °¡À̵åÇÏ°í ÀÖ´Â ÇùȸÀÔ´Ï´Ù. ÀÌÁß¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ À§ÇèÀ» Á¦°Å ¶Ç´Â Á¦¾îÇϱâ À§Çؼ EHS¿¡ ´ëÇÑ S½Ã¸®Áî °¡À̵带 Á¦°øÇϸç ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ S°¡À̵å´Â Àü±â, ±â°è, ÈÇÐ, Àü¸®, ºñÀü¸® ¹æ»ç¼± µîÀÇ Æ÷°ýÀûÀÎ À§Çè¿¡ ´ëÇÑ ±¸Ã¼ÀûÀÎ ±â¼ú±âÁØÀ» Á¦½ÃÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
SAMSUNG, SKÇÏÀ̴нº ¹× ÀÎÅÚ, ¸¶ÀÌÅ©·Ð µî À¯¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀÌ ÀÚ»ç·Î ¹ÝÀԵǴ ¼³ºñ¿¡ ´ëÇؼ SEMI Æò°¡¸¦ ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼¼ÀÌÇÁ¿ùµå´Â ±¹³» ÃÖ°íÀÇ SEMI Æò°¡ ±â°ü ÀÔ´Ï´Ù. ¼ö³â°£ ±¹³» ¹× ÇØ¿Ü SEMI Æò°¡ °æÇèÀ» °¡Áø º£Å׶û ¿£Áö´Ï¾î¸¦ ¿©·µ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¼¼ºÐÈµÈ Àü¹®°¡ (±â°è, ÈÇÐ, Àü±â, ÀüÀÚ Àü°ø)µé·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. SEMI Æò°¡¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ½ÃÇè Àåºñ¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ¾î¼ ÀÚüÀûÀ¸·Î °ü·Ã ¸ðµç ½ÃÇèÀ» ÁøÇàÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ±Í»ç¿¡ Á¦À۵Ǵ ¼³ºñ¿¡ ´ëÇØ ¼³°è ´Ü°èºÎÅÍ Á¦ÀÛ±îÁö SEMI ±â¼ú ±âÁØ¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÚ¼¼ÇÏ°Ô ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.